تخطي للذهاب إلى المحتوى

بوند Coltene One Coat 5th

(مراجعة 0)
بوند كولتين One Coat Bond SL هو لاصق من الجيل الخامس (5th Generation) يتميز بتركيبة خالية من المذيبات، مما يمنع التبخر ويقلل الحساسية بعد العملية. يوفر طبقة ربط متجانسة بمسحة واحدة فقط، وهو متوافق مع مختلف أنواع الحشوات، مما يجعله خياراً مثالياً للترميمات المباشرة وغير المباشرة بفعالية عالية.
9,000.00 ريال 9,000.00 ريال
  • العلامة التجارية

الشروط والأحكام 

🛒 سهولة في الطلب
اطلب احتياجاتك من مواد الأسنان بكل سهولة، من أي مكان.
⚡ سرعة في التوصيل
طلبك يصل إليك بسرعة، لأن وقتك مهم.
🔄 ضمان رضاك
لم يناسبك المنتج؟ يمكنك إرجاعه بسهولة وفق سياسة الإرجاع لدينا.
العلامة التجارية 🇨🇭 COLTENE
المميزات / Features
  • تركيبة خالية من المذيبات (95% بوند، 5% ماء)، تمنع التبخر وتوفر تركيزاً ثابتاً.
  • تقلل من حساسية ما بعد العلاج بشكل كبير بفضل الختم الهامشي الفائق.
  • تطبيق بمسحة واحدة فقط، مما يبسط الإجراءات العيادية ويوفر الوقت.
  • متوافق عالمياً مع مختلف أنواع الكومبوزيت وترميمات السيراميك والمعدن.
  • يتميز بقوة ربط عالية وتسامح ممتاز مع ظروف العاج (جاف، رطب، مبلل).

  • Solvent-free formulation (95% bond, 5% water) prevents evaporation and ensures consistent concentration.
  • Significantly reduces post-operative sensitivity through superior marginal sealing.
  • One-coat application simplifies clinical procedures and saves time.
  • Universal compatibility with various composite brands and ceramic/metal repairs.
  • High bond strength and excellent tolerance to dentin conditions (dry, moist, or wet).
الوصف / Description
لاصق ضوئي من الجيل الخامس (Total-Etch) أحادي المكون، مصمم لتوفير طبقة ربط متجانسة وقوية. يتميز بقوام يشبه الجل لمنع التنقيط وضمان التطبيق الدقيق، وهو مثالي لترميمات الكومبوزيت المباشرة وغير المباشرة، وختم العاج، وإصلاح الترميمات المكسورة.

A light-curing, 5th-generation (Total-Etch), single-component bonding agent designed for a homogeneous and strong bond layer. Featuring a gel-like viscosity to prevent dripping and ensure precise application, it is ideal for direct/indirect composite restorations, dentin sealing, and restoration repairs.
المواصفات الرئيسية / Key Specifications
الجيل: الخامس (5th Generation) التقنية: التخريش الكلي (Total-Etch) التركيبة: ميثاكريلات محب للماء مع حشوات السيليكا الحجم: 5 مل المعالجة: ضوئية (Halogen/LED) التوافق: يونيفرسال (شامل)

Generation: 5th Generation Technique: Total-Etch Chemistry: Hydrophilic methacrylate with silica fillers Volume: 5ml Curing: Light-cured (Halogen/LED) Compatibility: Universal
التعبئة / Packaging
عبوة إعادة تعبئة تحتوي على زجاجة بوند واحدة سعة 5 مل، مع تعليمات الاستخدام.

Refill pack containing 1 x 5ml bond bottle and instructions for use.
تعليمات الاستخدام / Use Instructions
  1. تحضير التجويف وعزله جيداً باستخدام السد المطاطي.
  2. تخريش المينا والعاج بحمض الفوسفوريك 35%، ثم الشطف الغزير بالماء.
  3. تجفيف خفيف بهواء خالٍ من الزيت دون تجفيف العاج تماماً (Desiccation).
  4. وضع قطرة من البوند ودلكها على السطح لمدة 20 ثانية.
  5. توزيع البوند بهواء خفيف لمنع التراكم، ثم المعالجة بالضوء لمدة 30 ثانية.

  1. Prepare the cavity and isolate using a rubber dam.
  2. Etch enamel and dentin with 35% phosphoric acid, then rinse thoroughly.
  3. Lightly dry with oil-free air without desiccating the dentin.
  4. Apply one drop of bond and rub into the surface for 20 seconds.
  5. Gently air-thin to avoid pooling, then light-cure for 30 seconds.
المصدر / Source