بوند ديادنت (DIADENT DIA-X BOND (5ml

• يحتوي على مونومر 10-MDP للارتباط الكيميائي القوي مع أنسجة السن.
• قوة التصاق عالية جداً بميناء وعاج الأسنان، والزركونيا، والمعادن.
• يقلل من الحساسية بعد العملية بشكل افتراضي بفضل تركيبته المتطورة.
• يوفر طبقة رقيقة جداً (أقل من 2 ميكرون) لملاءمة تامة.
• ثبات ممتاز في درجة حرارة الغرفة ولا يحتاج للحفظ في الثلاجة.

• Contains 10-MDP monomer for strong chemical bonding to tooth structure.
• Superior adhesion strength to enamel, dentin, zirconia, and metals.
• Virtually no post-op sensitivity due to its advanced formula.
• Ultra-low film thickness (>2 microns) for perfect fit.
• Excellent stability at room temperature; no refrigeration required.

بوند ديا-إكس يونيفرسال (Dia-X Bond Universal) هو نظام لاصق شامل أحادي المكون من الجيل الثامن من إنتاج شركة ديا دنت (Diadent). صُمم ليكون محبّاً للماء ويعتمد على الإيثانول كقاعدة، مما يجعله متوافقاً مع كافة تقنيات التخريش (الكلي، الذاتي، والانتقائي). يعد خياراً مثالياً لعمليات الترميم المباشرة باستخدام الكومبوزيت وترميمات الأسنان غير المباشرة.

Dia-X Bond Universal is a single-component, 8th-generation universal bonding agent from Diadent. It is formulated to be hydrophilic and ethanol-based, making it compatible with total-etch, self-etch, and selective-etch techniques. It is an ideal choice for direct composite restorations and indirect dental restorations.

عبوة اقتصادية سعة 5 مل.

Economical 5ml bottle.

1. تطبيق المادة على السطح وفركها لمدة 20 ثانية.
2. التجفيف بالهواء اللطيف لمدة 5 ثوانٍ لإزالة المذيبات.
3. المعالجة بالضوء لمدة 10 ثوانٍ (عند طول موجي 385-515 نانومتر).

1. Apply the agent to the surface and rub for 20 seconds.
2. Gently air-dry for 5 seconds to remove solvents.
3. Light cure for 10 seconds (at 385-515 nm wavelength).