تخطي للذهاب إلى المحتوى
  1. جميع المنتجات
  2. الترميم والحشوات
  3. البوند ومواد التخريش (اسيد اتش)
  4. بوند ذاتي التخريش (Self-Etch)
  5. بوند ديادنت DIADENT DiaPlus
  6. بوند ذاتي التخريش (Self-Etch)
قائمه الأسعار: ريال يمني قائمه الأسعار
قائمه الأسعار: ريال يمني قائمه الأسعار
بوند ديادنت DIADENT DiaPlus

بوند ديادنت DIADENT DiaPlus

(مراجعة 0)
بوند ديا بلس (DiaPlus) هو عامل ربط لاصق من الجيل الخامس من شركة ديادنت، مصمم لتوفير قوة ربط استثنائية وبساطة في الاستخدام بخطوة واحدة. متوافق مع تقنيات الحفر الكلي ويناسب جميع أنواع الترميمات المباشرة وغير المباشرة، مما يضمن أداءً سريرياً موثوقاً ونتائج جمالية فائقة بفضل سماكة طبقته المنخفضة.
تسليم فوري
7,000.00 ريال 7,000.00 ريال
  • العلامة التجارية
تواصل معنا

مشاركة


الشروط والأحكام 

🛒 سهولة في الطلب
اطلب احتياجاتك من مواد الأسنان بكل سهولة، من أي مكان.
⚡ سرعة في التوصيل
طلبك يصل إليك بسرعة، لأن وقتك مهم.
🔄 ضمان رضاك
لم يناسبك المنتج؟ يمكنك إرجاعه بسهولة وفق سياسة الإرجاع لدينا.
العلامة التجارية 🇰🇷 Diadent
المستندات
DiaPlus Bond - Product Brochure DiaPlus Bond - Safety Data Sheet (SDS) INSTRUCTIONS
المميزات / Features
  • قوة ربط استثنائية بالعاج والمينا.
  • يعتمد على الإيثانول لضمان استقرار عالٍ.
  • سماكة طبقة منخفضة جداً تمنع الشفافية الزائدة وتضمن تلاؤماً دقيقاً.
  • تطبيق سهل وسريع بخطوة واحدة بعد التخريش.
  • نتائج سريرية موثوقة لترميمات دائمة.
  • High bonding strength to both dentin and enamel.
  • Ethanol-based for superior stability and performance.
  • Low film thickness prevents show-through and ensures precise fit.
  • Fast and easy one-step application after etching.
  • Proven clinical results for long-lasting restorations.
الوصف / Description
عامل ربط (بوند) من الجيل الخامس، أحادي المكون، مخصص للاستخدام مع الكومبوزيت المصلد بالضوء. مصمم لترميمات الكومبوزيت المباشرة وإصلاحات البورسلين والسيراميك والأمالغم، بالإضافة إلى تثبيت الحشوات المصبوبة (Inlays/Onlays) والقشور الخزفية (Veneers).
5th Generation, single-component adhesive bonding agent for use with light-curing composites. Indicated for direct composite restorations, repairs of porcelain, ceramics, amalgam, and composite, as well as for inlays, onlays, and veneers.
المواصفات الرئيسية / Key Specifications
نوع الجيل: الجيل الخامس (5th Gen) المكونات الأساسية: إيثانول، ميثاكريلات (Bis-GMA, UDMA) طريقة التصلب: تصلب بالضوء (Light Cure) وقت التصليب: 20 ثانية درجة حرارة التخزين: 2 - 27 درجة مئوية
Generation: 5th Generation Key Ingredients: Ethanol, Methacrylates (Bis-GMA, UDMA) Curing Method: Light Cure Curing Time: 20 seconds Storage Temperature: 2°C – 27°C
التعبئة / Packaging
عبوة اقتصادية تحتوي على زجاجة واحدة سعة 5 مل.
Economy pack containing 1 x 5ml bottle.
تعليمات الاستخدام / Use Instructions
  1. تخريش المينا والعاج لمدة 15 ثانية باستخدام حمض الفوسفوريك 37%.
  2. الغسل جيداً وتجفيف المنطقة بلطف (يجب الحفاظ على رطوبة السطح وتجنب الجفاف التام).
  3. توزيع البوند باستخدام فرشاة مخصصة.
  4. توزيع الهواء بلطف لمدة 5 ثوانٍ لتبخير المذيب.
  5. التصلب بالضوء لمدة 20 ثانية.
  6. البدء في وضع مادة الترميم.
  1. Etch enamel and dentin for 15s using 37% Phosphoric Acid.
  2. Rinse thoroughly and blot dry (keep the surface moist, do not desiccate).
  3. Apply DiaPlus adhesive using a micro-brush.
  4. Gently air thin for 5s to evaporate the solvent.
  5. Light cure for 20 seconds.
  6. Proceed with restoration placement.
معلومات إضافية / Additional Information
متوافق تماماً مع جميع مواد الترميم المصلدة بالضوء، والمواد مزدوجة التصلب أو ذاتية التصلب. يجب حفظه بعيداً عن ضوء الشمس المباشر والمنتجات التي تحتوي على الأوجينول.
Compatible with all light-curing restorative materials, dual-cure, and self-cure composites. Store away from direct sunlight and eugenol-containing products.
المصدر / Source
المصدر: https://diadent.com/products/diaplus?srsltid=AU7gw4Xa8n1px7OjDJX46YUkrUv_82L-k8YYOkcV7bGm7lg63r0n8LbB
Source: https://diadent.com/products/diaplus?srsltid=AU7gw4Xa8n1px7OjDJX46YUkrUv_82L-k8YYOkcV7bGm7lg63r0n8LbB