تخطي للذهاب إلى المحتوى

البوند ومواد التخريش (اسيد اتش)

اللواصق وحوامض الحفر
الجيلالنظام الشائعالفكرة
الجيل الرابعTotal-EtchEtch + Primer + Bond
الجيل الخامسTotal-EtchEtch منفصل + Primer/Bond
الجيل السادسSelf-Etchغالبًا خطوتان
الجيل السابعSelf-Etchخطوة واحدة
الجيل الثامنUniversal / Multi-modeيمكن استخدامه Self-Etch أو Selective-Etch أو Total-Etch
بوند i-BONDING LC N
i-BONDING LC N 5ml_L.C Adhesive
4,500.00 ريال